📌 本集主題
本次節目主要討論了市場上的熱門議題，包括被動零件、設備業、COWOP (Chip on Wafer on Panel) 等技術和產業趨勢。特別強調了台積電等領先企業的未來發展方向及其對相關族群的影響。
🏦 股票 / ETF / 標的明細
| 代碼/名稱 | 族群/產業 | 謝大態度 | 說明 |
|---|---|---|---|
| TSM | 半導體 | 觀察 | 台積電未來擴產計劃及後續影響 |
| ZDT | 晶圓廠 | 看好 | COWOP技術推進帶動相關業績增長 |
| 其他設備股 | 設備業 | 加碼 | 相關產業整體需求強勁 |
💼 謝大持倉/操作動作
本集未提及個人操作明確的買賣動作，主要以分析市場趨勢為主。
💡 核心觀點與論述
1. **被動零件漲價前景：**
- 加動率尚未開滿，需求可能超越預期。
- 涨價帶來的利潤可能不及原先預估。
2. **設備業擴張情況：**
- 各大晶圓廠與封裝測試廠積極擴產，後續成長空間巨大。
- 先進製程不斷推陳出新，帶動相關設備需求持續上升。
3. **COWOP技術趨勢：**
- 氣體延遲問題促使NVIDIA調整封裝方式，考慮Core Up方案。
- 目前仍有疑慮，核心Up是否成為主流解法仍需觀察市場反應。
4. **台積電的關鍵角色：**
- 台積電將公布上修數字及擴張計劃細節，影響未來投資布局。
- 2026-27年內設備業表現預期強勁。
📊 總體經濟 / 產業 / 族群觀點
1. **總體經濟：**
- 目前尚無跡象顯示AI泡沫即將破滅，但需持續關注科技公司擴產計劃的實質效益。
2. **半導體與設備業：**
- 設備製造商因晶圓廠擴張而受益，後續成長動能強勁。
- 半導體產業仍處於快速發展階段，技術創新帶動需求上升。
3. **COWOP相關族群：**
- 晶圓代工與封裝測試廠商有望從新技術中獲益。
- 供應鏈中的關鍵材料與元件提供商亦將迎來發展契機。
⚠️ 風險提示與警示
1. **漲價不確定性：**
- 被動零件漲價可能未能全面反映在業績上，需謹慎評估企業獲利空間。
2. **技術轉型風險：**
- Core Up方案雖具潛力，但仍存在良率與散熱等問題，影響產品推廣效果。
3. **市場炒作泡沫：**
- 投資者需避免盲目追隨市場炒作熱點，審慎判斷企業實際價值。
🔑 金句摘錄
1. "除非突然間什麼AIA泡泡要破掉之類的,但目前看起來老實講,也不太像是有什麼泡泡要破掉。"
2. "從26年一路到27,甚至是28的一點點,應該都會持續看到在設備常務方面是非常非常強勁。"
3. "後面可能會有很多合作關係的問題需要解決，所以他們也不一定會想要這樣子做。"
以上內容僅為節目整理，非投資建議。投資有風險，請慎思明辨。